在保证氧化铝陶瓷品质的前提下，它已经实现了金属话，就是在氧化铝陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接。目前用于完成氧化铝陶瓷金属化的方法有很多，包括钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法等。

氧化铝钛陶瓷粉末金属化之后的氧化铝陶瓷产品具有金属和陶瓷接合力强；金属和陶瓷接合处密实，散热性好等优点。正是凭借这这一系列的优点，氧化铝陶瓷才能被广泛应用于LED散热基板、陶瓷封装、电子电路基板等。

为了确保质量，氧化铝陶瓷在金属化与封接之前，必须要按照一定的要求将接好的瓷片进行相关处理，使其达到周边无毛刺、无凸起，瓷片光滑、洁净的条件，为金属化提供一个良好的基础。

既然氧化铝陶瓷可以被用于电子电路基板中，那它也是一种极具代表性的电子陶瓷，通过对表面、晶界和标准结构的精密控制，从而取得一系列优异的功能，广泛用于制作电子功用元件的烧结体材料。

作为电子陶瓷的氧化铝陶瓷的制作技能与传统的陶瓷技能大致一样，但它在化学成分、微观结构和机电功用上，与一般的电力用陶瓷有着本质的区别，因此不能混淆。